半導体プロセス受託加工サービス

  • 成膜 ⇒ フォトプロセス ⇒ エッチングプロセス ⇒ ダイシングまでの試作、実験をスピーディーにサポートします!
  • 長年の実績と豊富な経験を生かし、御社の研究開発をバックアップします!
  • バイオチップ,MEMSの受託製造・加工についてもご相談ください。

成膜加工
(スパッタリング・蒸着・イオンプレーティング)

金属/合金/酸化物/窒化物/炭化物など、120種類以上の材料を保有しております。

  • 少量のご発注にも対応可能です。
  • 熱酸化膜付けの受託加工も承ります。
    • PE/LP/TH-CVD(Max Φ8″)
    • 対応可能膜種:TEOS・SiO・SiN・BPSG・PSG・p-Si・a-Si・W

パターニング加工
(レジスト塗布 ⇒ 露光・現像 ⇒ ウェット&ドライエッチング)

ステッパー(i線/g線)・マスクアライナーを使用!

  • 仕様に合った手法を用いてタイムリーにサポート致します。
  • 露光・現像のみ/エッチングのみなど、部分ごとのサポートも可能です。
  • 小径基板や角型基板の投入が可能です。(Max Φ8″)
  • 少量のご発注にも対応可能です。